详细介绍
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磁控溅射（EMI）屏蔽膜，应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等，全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。独特的工件架合理设计，公自转，产量大、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制精确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可修改镀膜参数。




磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明

设备型号 ZCK-1200B ZCK-1400B ZCK-1600B ZCK-1800B
真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 1800×1950
制膜种类 EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源＋高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶）
真空室结构 立式双开门、立式单开门
真空系统 滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）
充气系统 质量流量控制仪（1-3路）
极限真空 6×10－4pa（空载、净室）
抽气时间 空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式 手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做


本资料仅供参考，部分参数可能有所变动，怒不另行通知。