优质的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用优质进口部件，专用划线软件功能强大。

应用领域
太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

技术参数
平均输出功率： 20W
激光波长： 1064nm
激光重复频率： 20－80KHz (可通过软件调制)
*大划片范围： 350×200?
*大划片厚度： 1.5?
划片线宽： ≤0.04?
光束质量m ： 1.4-1.8
*大划线速度： 180mm/s
*大空程速度： 500?/S
划片精度： ≤±0.01?
电力需求： 100v-240v 单相50Hz
整机耗电功率： <500W (不含工作台部分)
专用抽真空吸盘，*大切片面积： 170?×170?
主机尺寸： 700×850×1350（mm）
冷却系统： 风冷