导热硅脂：

　　导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

　　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...

　　还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到

导热硅胶：

　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

　　导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂*大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。





产品名称：导热硅脂（散热油）



X-621



1.适用范围：本产品可在-40℃～320℃范围内使用。适用于家用电器、机电、电子、化工等行业。



1．技术规格



序号
检验项目
规 格
检验方法

1
适用温度范围
-40℃～320℃


2
外 观
白色膏状物
目 测

3
针入度（1/10mm，25℃）
230±10
GB-269-77

4
挥发份(%180℃，24h)
≤0.16
HG2-1491-83

5
油离度(%150℃，24h)
≤0.05
HG2-1491-83

6
体积电阻率(Ω-cm)
≥4×10ˉ14
HG2-1491-83

7
介电常数(50Hz)
≤4.5
HG2-1491-83

8
介电损耗(50Hz)
≤8×10²
HG2-1491-83

9
击穿电压强度(Kv/mm)
≥15
HG2-1491-83

10
导热系数w/(m.k)
≥1.6×10ˉ³
GB10294-88

11
密