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真空磁控溅射电阻镀膜设备
价格:面议
物流:
更新日期:2012-09-19
产品详细说明
主要用途:是生产各种金属膜电阻及氧化膜电阻的专用设备,可以完成高、中、低不同阻值的镀膜工艺。
主要组成设备由真空室、真空机组、直流溅射源、射频溅射源、分流式滚筒、充气装置、真空测量及其它辅助装置等组成。
主要特点★生产能力大,根据型号的不同,每炉可镀制装载量达分别为10~11Kg、20~25Kg、30~40Kg左右的瓷体。★磁控溅射源工作特性稳定可靠,沉积速率高,阴极体采用可变磁场,大大提高了靶材的利用率,在40%以上。★根据不同电阻值和工艺要求配置不同溅射源,工艺适应性强。如配置射频溅射源可镀制介质膜,配备离化源可镀制氧化膜。★采用特殊分流式滚筒,瓷体镀制膜层均匀,阻值集中。★如配用PLC可编程控制,设备自动化水平提高,性能更加可靠,操作更为简便。★调节沉积室的气氛可控沉积膜的阻值和TCR(温度系数);镀制后电阻在合适的“后调整”热处理后TCR可接近于零。
公司基本资料信息

上海沃家真空设备科技有限公司

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