产品详细说明
本镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电信设备、医疗器材、汽车电子等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽(EMI)薄膜的专用设备。该设备利用等离子体表面处理技术,并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合,以真空蒸发镀Ag、Cu,以磁控溅射镀Ni,实现EMI镀膜。
特点及基本参数:
有卧式、立式结构,可实现单面同时镀膜
生产效率*快速度达1分钟/节拍
模组化设计,护方便
镀膜工艺成熟,成品率高
直流磁控溅射阴极可随客户要求选择
真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成
*大尺寸:2200mmx200mm(长x宽)
*小尺寸:500x400mm(长x宽