真空电镀镍工艺过程中出现的问题及解决方法

　　阳极面积太小电流密度太高。阳极活化剂不足。

　　1.真空电镀镍过程中为什么会出现麻坑？

　　就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

　　通常把小的麻点叫针孔，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

　　2镀镍工艺完成后表面粗糙（毛刺）

　　溶液脏bPH太高形成氢氧沉淀；c电流密度过高原因：a.；

　　经充分过滤就可纠正；PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制；电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，解决方法：粗糙就说明溶液脏。严重时都将产生粗糙（毛刺）

　　3结合力低

　　铜和镍之间的附着力就差，如果铜镀层未经活化去氧化层。就会发生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落；温度太低，也会发生剥落现象。

　　4镀层脆、可焊性差

　　通常会显露出镀层的脆性，当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理；重金属杂质可用电解等方法除去。

　　5镀层发暗和色泽不均匀

　　说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，镀层发暗和色泽不均匀。所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的要把挂具所沾的铜溶液减少到*低水平。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，0.120.50A/d?的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

　　6.镀层烧伤

　　引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。

　　7堆积速率低

　　PH值低或电流密度低都会造成堆积速率低。

　　8镀层起泡或起皮

　　镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会发生起泡或起皮现象。

　　9阳极钝化

(完)

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