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应用于塑料制品、陶瓷、树脂、水晶玻璃制品等、工艺品、塑料手机壳、电子产品、建材等行业。
该系列设备主要是使用直流（或中频）磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如：铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料，可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。
主机控制采用可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统。全自动控制，配置先进大功率磁控电源，恒流输出，克服靶中毒。
磁控溅射全自动镀膜设备技术参数说明
设备型号 ZCK-1200 ZCK-1400 ZCK-1600 ZCK-1800
真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 1800×1950
制膜种类 多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶
真空室结构 立式双开门、立式单开门
真空系统 滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）
充气系统 质量流量控制仪（1-4路）
极限真空 6×10－4pa（空载、净室）
抽气时间 空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式 手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做
本资料仅供参考，部分参数可能有所变动，怒不另行通知。
磁控溅射全自动镀膜