点击图片查看原图磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
设备型号 ZCK-1200B ZCK-1400B ZCK-1600B ZCK-1800B
真空室尺寸 1200×1500 1400×1950 1600×1950 1800×1950
制膜种类 EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源＋高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶）
真空室结构 立式双开门、立式单开门
真空系统 滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统）
充气系统 质量流量控制仪（1-3路）
极限真空 6×10－4pa（空载、净室）
抽气时间 空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式 手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做
本资料仅供参考，部分参数可能有所变动，怒不另行通知。
立式磁控溅射（EMI）专用镀膜设