点击图片查看原图主要用途是生产各种金属膜电阻及氧化膜电阻的专用设备，可以完成高、中、低不同阻值的镀膜工艺。
主要组成设备：由真空室、真空机组、直流溅射源、射频溅射源、分流式滚筒、充气装置、真空测量及其它辅助装置等组成。
主要特点★生产能力大，根据型号的不同，每炉可镀制装载量达分别为10～11Kg、20～25Kg、30～40Kg左右的瓷体。★磁控溅射源工作特性稳定可靠，沉积速率高，阴极体采用可变磁场，大大提高了靶材的利用率，在40%以上。★根据不同电阻值和工艺要求配置不同溅射源，工艺适应性强。如配置射频溅射源可镀制介质膜，配备离化源可镀制氧化膜。★采用特殊分流式滚筒，瓷体镀制膜层均匀，阻值集中。★如配用PLC可编程控制，设备自动化水平提高，性能更加可靠，操作更为简便。★调节沉积室的气氛可控沉积膜的阻值和TCR（温度系数）；镀制后电阻在合适的“后调整”热处理后TCR可接近于零。
磁控溅射电阻镀膜设备