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适用于LED芯片、LED陶瓷晶粒、太阳能芯片、IC晶圆、陶瓷电容电阻、MLCC、玻璃等制程材料分离。
产品信息
此劈裂机系统中主要由机台DVP-EH2 PLC负责控制，并藉由伺服马达控制切刀工作。
操作界面简单明了。.
各轴承独立设计，加工轴、传送轴、相机轴各自分离可排除多余的震动，产生出**线条。
本机台通过CCD可调整切裂位置的起点,先对产品进行纵向切裂,纵向切裂完后,旋转90度,重复上述动作,开始横向切裂。
可以设定切刀的总数、起始位置设定和终点位置设定等。
产品型号 YW-A104
外观尺寸 980mm（正面）×1700mm（L）×1500mm（H）
产品尺寸 MAX3?
精密度 ±0.02mm
切刀上下速度 0.5SEC/刀（依据产品大小有所不同）
切刀长度 120mm
工作界面高度 900-1000mm
工作电压 220V
动力 伺服马达控制
控制方式 PLC人机界面操控（无按键）
记忆模式 可设定10组参数
生产方式 手动对位，自动切裂
芯片裂片机